1. 间隙填充材料:
a. **软, 有良好的可压缩性, 一定的弹性, 对清除气隙效果显著, 厚度系列为0.5mm-5mm.
b. 良好的导热性, 导热率通常为0.5W/mK – 15 W/mK
c. 阻燃, 达UL94V0.
d. 绝缘效能良好, 有非常高的介电常数和耐击穿电压.
e. 硅脂溢出少, 服役温度范围广.
T-pli系列- 低压力下热导率较高,达6 W/mK
T-form系列- 低热阻, 可压缩性好, 热导率为4.5 W/mK
T-flex系列 - 柔软, 可压缩性好, 同时具有一定的弹性.
200V0 - 1.1 W/mK,4001.5W/mK,5002.8W/mK,6003 W/mK
T-putty系列 **软,非常容易压缩.502: 3.0W/mK ,504 1.8W/m/K
2. 导热膏脂和相变导热材料系列:
导热膏脂为膏状低热阻, 高热导率导热材料, 热导率通常为0.25W/mK – 4 W/mK
主要相变材料:
F-pcm 900 系列,F-pcm FSF5系列,F-pcm AL52 铝基导热材料复合型,F-mate 2900系列
3.导热绝缘材料系列:
热导率一般为:0.25W/mK – 6 W/mK, 厚度范围0.005in-0.02”(0.128mm-0.504mm).
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